| Праект | Змест | Здольнасць |
| 1 | класіфікацыя дошкі | Алюмініевая аснова, медная аснова, керамічная медная аснова, камбінаваная дошка |
| 2 | матэрыял | Айчынны алюміній. Айчынная медзь, імпартны алюміній, імпартная медзь |
| 3 | апрацоўка паверхні | HASL/ENIG/OSP/сікерынг |
| 4 | рахунак пласта | аднабаковая друкаваная дошка/двухбаковая друкаваная дошка |
| 5 | maxi.Board Памер | 1200мм*480м(н |
| 6 | min.Board Памер | 5 мм * 5 мм |
| 7 | шырыня лініі / апс | 0,1мнВ0,1мм |
| 8 | дэфармаваць і скручваць | <=0,5% (таўшчыня: 1 .Oмм, памер дошкі: 300 мм * 300 мм) |
| 9 | таўшчыня дошкі | 0,5 мм-5,0 мм |
| 10 | таўшчыня меднай фальгі | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | памяркоўнасць | Фрэзераванне з ЧПУ: ±0,1 мм; пуансон: 士 0,1 мм |
| 12 | V-CUT рэгістрацыя | ± 0,1 мм |
| 13 | Сценка адтуліны таўшчынёй медзі | 20 мкм-35 мкм |
| 14 | Mm рэгістрацыя становішча адтуліны (параўнаць з дадзенымі CAD) | ± 3mil (10,076 мм) |
| 15 | Мін.прабіванне адтуліны | 1,0 мм (таўшчыня дошкі 1,0 ммr1,0 мм) |
| 16 | Мін.прабіванне квадратнай шчыліны | (Таўшчыня дошкі ніжэй за 1 .Omm, 1.0mm* 1 .Omm) |
| 17 | Рэгістрацыя друкаванай схемы | ± 0,076 мм |
| 18 | Мінімальны дыяметр адтуліны | 0,6 мм |
| 19 | таўшчыня апрацоўкі паверхні | залатое пакрыццё: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0,0254um-0,127umсерабрэнне: Ag3um-8umHASL: 40um-1 OOum |
| 20 | Допуск ступені V-CUT | (Ступень) |
| 21 | Таўшчыня дошкі V-CUT | 0,6 мм-4,0 мм |
| 22 | Мінімальная шырыня пазнакі | 0,15 мм |
| 23 | Адкрыццё маскі Min.Soldor | 0,35 мм |