| Праект | Змест | Магчымасць |
| 1 | класіфікацыя савета | Алюмініевая аснова, медная аснова, медная база з керамікі, камбінаваная дошка |
| 2 | матэрыял | Айчынны алюміній. Айчынная медзь, імпартны алюміній, імпартная медзь |
| 3 | апрацоўка паверхняў | HASL/ENIG/OSP/sikering |
| 4 | рахунак пласта | аднабаковая дошка pnnted / двухбаковая друкаваная дошка |
| 5 | максі.Памер дошкі | 1200 мм * 480 м (п |
| 6 | мін.Памер дошкі | 5 мм * 5 мм |
| 7 | Шырыня лініі / Apsce | 0,1 млн V0,1 мм |
| 8 | дэфармаваць і скручваць | <=0,5% (памер: 1 .Omm, памер дошкі: 300 мм * 300 мм) |
| 9 | таўшчыня дошкі | 0,5-5,0 мм |
| 10 | таўшчыня меднай фальгі | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | талерантнасць | Фрэзераванне з ЧПУ: ±0,1 мм; пуансон: 士 0,1 мм |
| 12 | Рэгістрацыя V-CUT | ± 0,1 мм |
| 13 | Адтуліну сценкі таўшчыня медзі | 20-35 мкм |
| 14 | Мм рэгістрацыя пазіцыі адтуліны (параўн. з дадзенымі CAD) | ± 3 мілі (10,076 мм) |
| 15 | Мін.прабіванне адтуліны | 1,0 мм (таўшчыня дошкі bebw 1,0 ммr1,0 мм) |
| 16 | Мін.прабіванне квадратнага слота | (Таўшчыня дошкі ніжэй за 1.Omm, 1.0mm* 1.Omm) |
| 17 | Рэгістрацыя друкаванай схемы | ± 0,076 мм |
| 18 | Мін.дыяметр адтуліны | 0,6 мм |
| 19 | таўшчыня апрацоўкі паверхні | пакрыццё золата: Ni 4um-6um> Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um, Au:0,0254um-0,127umсрэбра: Ag3um-8umHASL:40um-1 OOum |
| 20 | Допуск V-CUTdegree | (Ступень) |
| 21 | Таўшчыня дошкі V-CUT | 0,6 мм-4,0 мм |
| 22 | Мін. шырыня легенды | 0,15 мм |
| 23 | Адкрыццё маскі Min.Soldor | 0,35 мм |