Канкурэнтаздольны вытворца друкаваных плат

MCPCB - гэта абрэвіятура друкаваных плат з металічным стрыжнем, у тым ліку друкаванай платы на аснове алюмінія, друкаванай платы на аснове медзі і друкаванай платы на аснове жалеза.

Самая распаўсюджаная пліта на аснове алюмінія.Асноўны матэрыял складаецца з алюмініевага стрыжня, ​​стандартнага FR4 і медзі.Ён мае тэрмічны пласт, які высокаэфектыўным метадам рассейвае цяпло пры астуджэнні кампанентаў.У цяперашні час PCB на аснове алюмінія разглядаецца як рашэнне для высокай магутнасці.Алюмініевая дошка можа замяніць ломкую дошку на аснове керамікі, а алюміній забяспечвае трываласць і даўгавечнасць прадукту, чаго не могуць керамічныя асновы.

Медная падкладка з'яўляецца адной з самых дарагіх металічных падкладак, а яе цеплаправоднасць у разы лепш, чым у алюмініевых і жалезных падкладак.Ён падыходзіць для найбольш эфектыўнага цеплаадводу высокачашчынных ланцугоў, кампанентаў у рэгіёнах з вялікімі розніцамі ў высокіх і нізкіх тэмпературах і дакладным камунікацыйным абсталяванні.

Пласт цеплаізаляцыі з'яўляецца адной з асноўных частак меднай падкладкі, таму таўшчыня меднай фальгі ў асноўным складае 35-280 м, што дазваляе дасягнуць моцнай токаправоднай здольнасці.У параўнанні з алюмініевай падкладкай, медная падкладка можа дасягнуць лепшага эфекту цеплаадводу, каб забяспечыць стабільнасць прадукту.

Структура алюмініевай друкаванай платы

Схема меднага пласта

Медны пласт ланцуга распрацаваны і вытраўлены, каб сфармаваць друкаваную схему, алюмініевая падкладка можа прапускаць большы ток, чым той жа тоўсты FR-4 і такую ​​ж шырыню следу.

Ізаляцыйны пласт

Ізаляцыйны пласт - гэта асноўная тэхналогія алюмініевай падкладкі, якая ў асноўным выконвае функцыі ізаляцыі і цеплаправоднасці.Ізаляцыйны пласт алюмініевай падкладкі з'яўляецца самым вялікім цеплавым бар'ерам у структуры сілавога модуля.Чым лепш цеплаправоднасць ізаляцыйнага пласта, тым больш эфектыўна ён распаўсюджвае цяпло, якое ўтвараецца падчас працы прылады, і тым ніжэй тэмпература прылады,

Металічная падкладка

Які метал мы абярэм у якасці ізаляцыйнай металічнай падкладкі?

Трэба ўлічваць каэфіцыент цеплавога пашырэння, цеплаправоднасць, трываласць, цвёрдасць, вага, стан паверхні і кошт металічнай падкладкі.

Звычайна алюміній параўнальна танней медзі.Даступны алюмініевы матэрыял 6061, 5052, 1060 і гэтак далей.Калі існуюць больш высокія патрабаванні да цеплаправоднасці, механічных уласцівасцяў, электрычных уласцівасцяў і іншых спецыяльных уласцівасцяў, таксама могуць быць выкарыстаны медныя пласціны, пласціны з нержавеючай сталі, жалезныя пласціны і пласціны з крэмнію.

Прымяненне зMCPCB

1. Аўдыё: уваходны, выходны ўзмацняльнік, сбалансаваны ўзмацняльнік, аўдыё-ўзмацняльнік, узмацняльнік магутнасці.

2. Блок харчавання: Імпульсны рэгулятар, пераўтваральнік пастаяннага / пераменнага току, рэгулятар SW і г.д.

3. Аўтамабіль: электронны рэгулятар, запальванне, кантролер харчавання і г.д.

4. Кампутар: плата працэсара, дыскавод, прылады харчавання і г.д.

5. Сілавыя модулі: інвертар, цвёрдацельныя рэле, выпрамныя масты.

6. Лямпы і асвятленне: энергазберагальныя лямпы, розныя маляўнічыя энергазберагальныя святлодыёдныя ліхтары, вонкавае асвятленне, асвятленне сцэны, асвятленне фантанаў